Obtenida la placa de cobre con el dibujo de las pistas mediante cualquier método explicado en la entrada anterior, deberemos atacar el cobre que sobra en la placa, esto puede realizarse mediante atacado químico lento o rápido.

Atacado químico lento:

Se realiza con percloruro férrico, de venta en tiendas de electrónica.

• Usar guantes para su manipulación.
• Usar pinzas de plástico para manipular la placa. Evitar el contacto con la disolución.
• Desprende gases tóxicos. Mantener ventilación adecuada.

Se diluye en agua, a ser posible con una temperatura entre los 20ºC y los 50ºC. Se recomienda usar una bandeja  metálica que mantendremos sobre un hornillo o similar con solo agua y poner otra bandeja de plástico con la disolución al  baño maría. Yo lo he usado solo con la bandeja de plástico con la disolución algo caliente y me ha funcionado para placas pequeñas.

 

Obtenida la disolución ponemos la placa flotando con el cobre hacia abajo la placa, tardará unos 20 minutos en desaparecer todo el cobre sobrante, dependerá de la concentración, de la temperatura y de la cantidad de cobre a eliminar. Nos lo podemos tomar con calma, es lento y da tiempo a ver cuando la placa está lista. Podemos levantarla y veremos si ya están marcadas las pistas o no.

Cuando las pistas son claramente visibles y el cobre sobrante ha desaparecido. Extraer de la disolución y lavar abundantemente con agua. Podemos dejarla sumergida en una bandeja unos 10 minutos.

El inconveniente que veo a este método es que es sucio,  la disolución mancha mucho. Si toca la ropa no sale con nada. Y los vapores son muy tóxicos. Si entra en contacto con la piel, lavar abundantemente.

 

Atacado químico rápido:

Se realiza con ácido clorhídrico, más comúnmente denominado agua fuerte o salfumán y agua oxigenada de 110 volúmenes, a partes iguales.

• Usar guantes para su manipulación.
• Usar pinzas de plástico para manipular la placa. Evitar el contacto con la disolución. Corrosiva puede provocar quemaduras.
• Desprende gases tóxicos. Mantener ventilación adecuada.

Utilizo agua oxigenada normal, de la que compramos en la farmacia, pero en este caso la proporción es de dos partes de agua oxigenada por una de salfumán.

Añadimos los componentes en  una bandeja de plástico en las proporciones adecuadas. El líquido es incoloro.

Sumergimos la placa en el líquido. Preferiblemente con el lado del cobre hacía arriba para ver el proceso que puede ser muy rápido, especialmente al final. Se verán burbujas sobre la superficie de la placa.

Si aplicamos un ligero vaivén a la bandeja aceleraremos el proceso. El cobre empezará a desaparecer por los bordes inicialmente y cada vez más rápido se extenderá por el resto de la placa.

El líquido irá adquiriendo un color verdoso por el cobre disuelto. Cuando  sean visibles las pistas y el resto del cobre haya desaparecido, retiramos la palca y la sumergimos en agua.

Cuando hayamos terminado las placas, si añadimos agua a la mezcla resultante para neutralizarla veréis que se vuelve azul por la diferencia de ph. Esta  mezcla no se puede guardar para otros usos posteriores, pierde rápidamente su eficacia, hay que desecharla.

Finalizado este paso pasaremos al taladrado para los componentes.